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对策:450台光刻机!ASML正式宣布,外国机构:中国芯大势已

景点排名 2024年11月30日 16:35 2 cc

2024 年,中国半导体产业投资额达 4500 亿元,增长 35%,如福建晋江的中芯国际新厂投资 200 亿美元进军 7 纳米及以下工艺节点。

不过,先进制程技术突破困难,全球仅少数厂商能实现,中国企业虽在 14 纳米、28 纳米工艺有突破,但整体实力与国际巨头仍有差距,大量资金投入若未实现质变将面临高昂代价。

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荷兰 ASML 公司 2024 年拟出货 450 台光刻机,总值 2153 亿元,但最先进的极紫外(EUV)机型禁止出口中国。中国主要依赖深紫外(DUV)光刻机,可满足 28 纳米制程,面对 7 纳米及以下工艺需求时能力不足。国内光刻机研发企业虽有动作,但从概念突破到产业化尚需时间,核心部件如镜头、光源等仍在追赶。

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在半导体产业的发展历程中,有许多事件曾引起广泛关注和热议。

早些年,“汉芯事件”曾轰动一时。2003年,上海交通大学微电子学院院长陈进宣称,他所带领的团队研发出了“汉芯一号”,这是一款具有完全自主知识产权的高端DSP芯片,达到了国际先进水平。当时,这一消息被媒体广泛报道,陈进也因此获得了诸多荣誉和大量科研经费。然而,不久之后,真相被揭露,所谓的“汉芯一号”竟是陈进从美国购买的芯片,雇人将芯片表面的原有标志磨掉,然后加上自己的标志“研制”而成。这一造假事件严重损害了中国半导体产业的声誉,也让人们深刻认识到科研诚信的重要性,给整个行业敲响了警钟,此后科研界和产业界都更加注重对科研成果真实性和创新性的审核与监管。

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还有2008年的德淮半导体事件。当时,德淮半导体计划在淮安建设一条12英寸晶圆生产线,总投资高达450亿元,这一项目曾被寄予厚望,被认为将有力推动中国半导体产业的发展。然而,在项目推进过程中,却遭遇了诸多问题,如资金短缺、技术瓶颈、管理不善等,导致项目进展缓慢,最终未能达到预期目标。这一事件让人们意识到,半导体产业的发展不仅需要大量的资金投入,还需要具备成熟的技术、完善的管理以及稳定的产业链配套等多方面的条件,缺一不可。

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2015年的中星微事件也备受关注。中星微曾是中国芯片设计领域的佼佼者,其研发的“星光”系列芯片在国内市场占据了一定份额。然而,随着国际竞争的加剧和技术更新换代的加快,中星微在高端芯片研发方面逐渐落后,面临着市场份额被挤压、业绩下滑等困境。为了突破困境,中星微试图通过并购等方式获取先进技术,但在这一过程中却遇到了诸多阻碍,如国外监管机构的审查、技术整合难度大等。这一事件反映出中国半导体企业在向高端化发展过程中所面临的巨大挑战,也促使企业更加注重自主创新和技术积累。

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再说说近几年的事件。2018年开始的中美贸易摩擦中,美国对中国半导体产业的一系列限制措施引发了轩然大波。美国政府以所谓的“国家安全”为由,对中兴通讯实施出口禁令,禁止美国企业向中兴通讯销售芯片等产品,导致中兴通讯陷入了巨大的危机。这一事件让中国企业深刻认识到核心技术受制于人的严重性,也激发了中国加快半导体产业自主创新的决心。此后,华为等众多中国高科技企业纷纷加大了在半导体领域的研发投入,努力实现芯片的自主可控.

2020年,中国长城研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补了国内空白,在关键性能参数上处于国际领先水平,打破了国外对激光隐形切割技术的垄断,为我国半导体产业的发展提供了重要的技术支撑.

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2023年,华为Mate60系列手机开售,其搭载的麒麟9000S芯片引发高度关注。麒麟9000S采用先进制程技术,设计、制造基本实现国产化,连接能力方面更是跑出“5G”速度。经历了四年多轮制裁,曾经一度消失的麒麟芯片重新回归,展现出中国高科技企业的强大韧性以及自主研发和产业链协同创新能力.

同年,美国继续对华高科技企业实施打压围堵政策,将超百家中国半导体相关机构、企业列入实体清单,通过升级版的GPU出口禁令,进一步加强对中国在AI等领域的投资以及限制,试图扼杀中国购买和制造高端芯片的能力。与此同时,在美国主导下,荷兰、日本、韩国等其盟友也相继出台出口管制措施,在设备、材料等方面强化对华封锁,形成联合围堵局面.

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网友们对这些事件也有诸多评论。对于“汉芯事件”,有网友说:“这种造假行为太可恶了,简直是给中国半导体产业抹黑,希望以后再也不要出现这样的事情。”对于美国对中国半导体产业的限制措施,网友们纷纷表示气愤,“美国太霸道了,就是不想看到中国半导体产业发展起来,我们一定要争气,打破他们的封锁。”还有网友针对华为麒麟芯片的回归评论道:“华为太牛了,在这么艰难的情况下还能实现芯片的国产化突破,给中国企业树立了榜样,相信中国半导体产业一定会越来越好。”对于中国长城研制成功首台半导体激光隐形晶圆切割机,网友们也给予了高度评价:“这才是真正的科技实力,希望能有更多这样的突破,让中国半导体产业走向世界前列。”

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这些事件都在中国半导体产业的发展过程中留下了深刻的印记,它们或是教训,或是机遇,或是激励,都促使着中国半导体产业不断前行,努力实现从追赶到超越的目标。尽管面临着诸多困难和挑战,但中国半导体产业在各方的共同努力下,正逐渐走向更加广阔的发展道路,未来有望在全球半导体市场中占据更加重要的地位。

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