全都“叛变”了！台积电、三星接连宣布，外媒：中国不买了？

抖音热门 2024年12月06日 18:36 3 admin

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一、引言

近期台积电、三星等行业巨头的一系列举动引发了广泛关注，而背后则是全球半导体供应链在多方因素作用下的剧烈重构，美国的 “芯片法案” 使得全球半导体产业陷入了一场复杂而激烈的博弈之中，中国芯片产业在这一浪潮中也面临着前所未有的挑战与机遇，一场关乎科技、经济与地缘政治的大戏正在半导体舞台上精彩上演。

二、从 “芯片法案” 到产业重构：谁在撬动全球半导体供应链？

（一）美国的芯片法案

美国为了重塑其在全球半导体产业的主导地位，推出了具有深远影响的 “芯片法案”，该法案提供高达 500 亿美元的巨额补贴，以此为诱饵吸引台积电、三星等全球半导体行业的领军企业前往美国投资建厂，然而这一补贴并非毫无条件，接受补贴的企业被要求在未来十年内不得在中国扩展先进产能，美国此举的实质意图十分明显，就是要通过限制这些企业在中国的发展，减少中国在全球半导体供应链中的份额，从而遏制中国在高科技领域的崛起。

（二）台积电和三星的两难选择

台积电作为全球芯片代工领域的巨头，在面对美国的 “芯片法案” 时陷入了极为艰难的两难境地，中国市场对于台积电来说意义非凡，占据其销售额的 15%，这是一个不容忽视的庞大份额，失去中国市场，意味着将面临巨大的营收损失，而且中国市场在全球半导体产业的规模和潜力也使得台积电难以轻易割舍与中国的业务联系，三星同样面临着复杂的抉择，中美两个市场对于三星而言犹如 “手心手背”，都是其全球战略布局中不可或缺的重要部分。三星一直以来采取左右逢源的策略，试图在中美两大经济体之间寻求平衡，既不想得罪美国而失去补贴和美国市场，又不想放弃中国市场所蕴含的巨大商机。

（三）全球 “补贴潮” 兴起

在美国推出 “芯片法案” 之后，全球范围内掀起了一股 “补贴潮”，韩国率先做出反应，投入高达 5100 亿美元的巨额资金，全力强化本土芯片产业，韩国政府深知半导体产业对于国家经济和科技竞争力的重要性，希望通过大规模的资金投入，提升韩国在全球芯片产业中的地位，减少对外部因素的依赖。日本也不甘示弱，试图重振其在 20 年前半导体产业的辉煌，日本在半导体领域曾经有过辉煌的历史，但近年来逐渐被其他国家超越，此次借助全球产业重构的契机，日本希望通过政策支持和资金投入，重新找回在半导体技术研发和制造方面的优势。

欧盟也积极参与到这场全球芯片产业的竞争中来，推出了自己的 “芯片法案”，明确目标是在 2030 年占据全球市场份额的 20%。

三、中国芯片产业的 “技术逆袭”

（一）华为的突破

在全球对中国芯片产业实施技术封锁的严峻背景下，华为的麒麟 9000S 芯片成功问世，宛如一道曙光，在重重困境中杀出血路，这一成果具有极其重大的意义，它标志着中国国产芯片技术取得了实质性的重大进步，麒麟 9000S 芯片的研发过程充满艰辛，华为在面对美国等西方国家的技术封锁、零部件断供等极端困难的情况下，依靠自身多年的技术积累和研发投入，以及国内产业链的协同合作，成功突破了技术瓶颈，这不仅体现了华为坚韧不拔的创新精神和强大的技术实力，也为中国整个芯片产业证明了中国企业在高科技领域自主创新的能力和潜力，极大地鼓舞了国内芯片产业界的士气。

（二）国产芯片的稳步崛起

随着中国政府对芯片产业的高度重视和大力支持，国产芯片自给率持续提升，近年来中国加大了在芯片研发、制造等环节的投入，建立了一系列芯片产业园区和研发中心，吸引了大量的人才和资金，同时海外芯片人才加速回流也为中国芯片产业的发展提供了有力的智力支持，这些海外人才带回了先进的技术理念和研发经验，与国内的科研团队和企业相结合，形成了强大的创新合力，国内芯片产业链的不断完善和发展成为全球关注的焦点，从芯片设计、制造到封装测试，中国逐渐形成了较为完整的产业链体系。

（三）面临的挑战

然而中国芯片产业在发展过程中仍然面临着诸多严峻挑战。全球技术封锁和供应链孤立的压力不但没有减轻，反而仍在加剧，美国等西方国家不断加大对中国芯片产业的制裁力度，限制高端技术设备、零部件和软件的出口，试图从源头上切断中国芯片产业的发展之路，同时中国芯片产业的突围速度能否跟上外部挑战的加剧仍是一个未知数。

芯片技术的研发是一个高度复杂、需要长期投入和大量人才积累的过程，尽管中国已经取得了一些突破，但在先进制程工艺、高端芯片设计等关键领域与国际领先水平仍存在较大差距，而且随着全球半导体产业竞争的日益激烈，其他国家和地区也在不断加大投入和创新力度。

四、亚洲双雄的对决：台积电与三星的竞速之战

（一）台积电的优势

台积电在全球芯片代工市场占据着绝对的优势地位，拥有高达 60% 的市场份额，尤其在先进制程领域更是独孤求败，其先进的制造工艺和卓越的芯片制造能力使其成为众多高科技企业的首选合作伙伴。

（二）三星的扩张

三星为了在全球芯片代工市场中占据更大份额，展现出了强大的扩张野心，它投资 2300 亿美元扩建韩国平泽厂区，目标直指全球芯片代工第一的宝座，三星在半导体领域拥有较为完整的产业链布局，从芯片设计到制造、封装测试等环节都有涉足，这为其在市场竞争中提供了一定的优势，在 2023 年三星的市场份额为 16.3%，虽然落后于台积电，但它凭借自身的技术研发实力和多元化的产业布局，不断向台积电发起挑战，三星在技术研发方面投入巨大，致力于在先进制程工艺上取得突破，并且在存储芯片等领域已经取得了领先地位，试图通过在不同芯片领域的优势积累，逐步缩小与台积电在芯片代工市场的差距。

（三）技术竞争

目前台积电与三星之间的技术竞争核心在于 3nm 制程的突破，在这一关键领域，台积电凭借其先进的技术工艺率先拿下苹果、英伟达等大客户的订单，这些订单的获取进一步巩固了台积电在高端芯片代工市场的地位，而三星则采取了不同的竞争策略，通过低报价的方式来抢夺市场份额，这种技术与价格的双重竞争使得全球芯片代工市场竞争更加激烈。

（四）市场规模与变数

全球芯片市场在 2023 年规模达到 6000 亿美元，其中中国与美国的芯片需求占近一半，这庞大的市场规模为全球芯片企业提供了广阔的发展空间，同时也成为各方竞争的焦点，亚洲 “双雄” 台积电和三星在这场竞争中的成败不仅仅取决于技术突破，还与市场稳定性密切相关，一方面，技术突破能够使它们在高端芯片市场获取更多利润丰厚的订单，提升市场份额，另一方面，市场稳定性则关系到企业的长期发展。

此外新兴芯片技术的出现、其他竞争对手的崛起以及全球经济形势的变化等也都为这场亚洲双雄的对决增添了诸多变数，使得未来全球芯片代工市场的格局充满不确定性。

五、多极化的未来：全球半导体产业的新棋局

（一）欧盟的挑战

欧盟推出 “欧洲芯片法案”，雄心勃勃地设定目标要在 2030 年占据全球市场份额的 20%，然而欧盟在实现这一目标的过程中面临着诸多实际困境，首先芯片产业的发展需要巨额的资金投入，从芯片研发设施的建设到人才的培养，每一个环节都需要耗费大量资金，欧盟虽然经济实力雄厚，但要在芯片产业上与亚洲等地区竞争，资金的分配和利用效率将是一个巨大挑战，其次技术和人才短缺是欧盟面临的另一个瓶颈。

与亚洲一些国家在芯片技术研发和人才储备方面相比，欧盟在某些关键技术领域相对落后，而且吸引和留住高端芯片人才也面临困难，这些因素使得欧盟在全球芯片产业竞争中与亚洲的差距明显，要实现其目标并非易事，需要在政策、资金、技术和人才等多方面进行全方位的改革和创新。

（二）日本的困境

日本试图振兴其半导体产业，但目前面临着严重的技术短板和人才流失问题，尽管日本政府和企业都意识到问题的严重性并试图采取措施加以解决，但技术创新的滞后使得日本在高端芯片制造等关键领域难以与其他国家竞争，同时人才流失问题也困扰着日本半导体产业，许多优秀的芯片人才流向了其他国家和地区，寻找更广阔的发展空间和更好的待遇，这些因素导致日本当前在全球芯片市场的份额不足 10%，与 30 年前相比可谓是 “断崖式下滑”。

（三）美国的策略

美国在全球半导体产业中的策略具有明显的双重性，一方面美国通过扶持本土制造来提升自身在芯片产业的自给自足能力，减少对外部供应链的依赖，美国政府通过各种政策手段，鼓励本国企业加大在芯片研发和制造方面的投入，建立本土的芯片产业集群，另一方面美国试图通过制裁和封锁来遏制中国芯片产业的发展，美国认为中国在高科技领域的崛起对其全球霸权构成了威胁，因此利用其在芯片技术和设备出口方面的优势，对中国实施严格的制裁措施，然而美国这种策略也面临着巨大挑战。

中国市场需求占全球的 40%，如此庞大的市场对于全球芯片企业来说具有巨大的吸引力，美国要完全封杀中国芯片产业，不仅自身企业将失去巨大的商业机会，而且可能引发全球芯片产业供应链的混乱，成本巨大且难以实现。

六、结语

全球半导体产业正处于深刻变革与激烈动荡的时期，美国的 “芯片法案” 引发了全球范围内的连锁反应，台积电、三星等企业的战略抉择，中国芯片产业的奋力突围，欧盟、日本等地区的积极参与，共同构成了一幅复杂而多元的产业画卷，在这场关乎科技、经济与地缘政治的博弈中，各方都面临着巨大的挑战与机遇，技术创新仍然是推动半导体产业发展的核心动力，而市场需求和地缘政治因素则时刻影响着产业的发展方向和竞争格局，只有通过加强国际合作、优化资源配置、持续创新投入，才能实现全球半导体产业的健康、稳定与可持续发展，为全球科技进步和人类社会的数字化转型提供坚实的基础保障。

参考资料：

阔谈古今论2024-12-04全都“叛变”了！台积电、三星接连宣布，外媒：中国不买了？